应用介绍
此外，AMD 为 Helios 机架系统设计下一代互联芯片 Ultra Accelerator Link，这是一种新型存取架构，专为大规模AI系统设计，具有低延迟、高带宽等特性。它采用以太网物理接口层，可集成各类标准部件，降低成本并确保互连稳定性。
此外，AMD 为 Helios 机架系统设计下一代互联芯片 Ultra Accelerator Link，这是一种新型存取架构，专为大规模AI系统设计，具有低延迟、高带宽等特性。它采用以太网物理接口层，可集成各类标准部件，降低成本并确保互连稳定性。
